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Quality


SISTEMA DI GESTIONE QUALITA'

CAPACITA' PRODUTTIVA
TIPO DI LAMINATI DI BASE
FR4standard
Kaptonsu richiesta
FR4 specialisu richiesta
TIPOLOGIA DI CIRCUITO
mono e doppiafacciap.t.h./1s.m.d/2.s.m.d./b.g.a.
multistratip.t.h./1s.m.d/2.s.m.d./b.g.a.
multistrati speciali con fori interrati o ciechip.t.h./1s.m.d/2.s.m.d./b.g.a.
flessibili
SPESSORE PCB
Minimo0,1 mm core
Massimo3,2 mm (senza scoring)
tolleranze sugli spessori secondo le normative : ANSI-IPC-D-300F
SPESSORI DI LAMINATO STANDARD DISPONIBILI
rame di basespessori laminato (mm)
17/170,80 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2
35/351,0 - 1,6 - 2,0 - 2,4
70/701,6 - 2,0
Spessori del laminato di base diversi solo su richiesta
SPESSORI INNER LAYER
Minimo0,05 mm core
Massimo3,00 mm
SPESSORI PRE PREG STANDARD DISPONIBILI
tipo 7628 FR40,180 mm
tipo 2112 FR40,09 mm
tipo 1080 FR40,063 mm
Spessori diversi solo su richiesta
GENERAZIONE PELLICOLE
photoplotter utilizzatoORBOTECH LP-5008
precisione1/4 di mils
dimensione pellicole22 X 26 inch
 22 X 28 inch
MASSIMA DIMENSIONE DEL CIRCUITO
doppia faccia500 X 565 mm
multistrato470 X 558 mm
METALIZZAZIONE
spessore nominale del rame20 micro con min di 18 micro
MASSIMA ASPECT RATIO
diametro del foro forato : spessore laminato1 : 4,6 per fori PTH
PISTE ED ISOLAMENTI MINIMI
pista/isolamento strati interni (35u di rame)100/125 micro
pista/isolamento lati esterni (35u di rame finito)100/125 micro
pista/isolamento lati esterni (70u di rame finito)150/210 micro
pista/isolamento lati esterni (105u di rame finito)180/300 micro
DIAMETRO MINIMO DEL PAD (senza breakout)
strati internidiametro foro + 300 micro
lati esternidiametro del foro + 200 micro
DIAMETRO MINIMO DEL FORO FINITO
foro meccanico0,2 mm
TOLLERANZE FORI
fori PTH-50 micro + 100 micro
fori non PTH+/- 50 micro
posizione fori+/- 100 micro
posizione fori di ripresa+/- 150 micro
ISPEZIONE OTTICA CONTROLLO INTERMEDIO (Automatic Optical Inspection)
macchina utilizzataORBOTECH PC-1450
SOLDER
solder resist forografico (verde semi mat)standard: XV 501 T
 (stesura in velatura)
solder resist forografici coloratisu richiesta: nero,blue e rosso
 (stesura serigrafica)
simbologia componentistandard: bianco
 su richiesta: giallo,rosso e nero
FINITURE SELETTIVE
contattazioni in grafiteisolamento graf./graf. > 0,7 mm
pelabile 
SCONTORNATURA
distanza minima scontornatura dal patternstrati interni 500 micro
 lati esterni 200 micro
tolleranza scontornatura per circuiti fino a 150 mm+/- 100 micro
tolleranza scontornatura per circuiti oltre a 150 mm+/- 150 micro
diametro minimo della fresastandard: 0,8 mm
diametro massimo della fresastandard: 3,0 mm
SCORING
angolo30 gradi
tolleranza posizionamento+/- 200 micro
distanza minima nominale dal centro della riga di 
taglio del pattern500 micro
spessori lavorabilida 0,8 mm a 2,4 mm
TRATTAMENTI SUPERFICIALI
hot air levellingstandard: 1-30 micro
nichel/oro chimicosu richiesta: 5micro Ni / 0,1 micro Au
stagno chimicosu richiesta: 1micro
nichel/oro elettroliticosu richiesta: 5micro Ni / 0,8micro Au
MARCHIO
codice settimana2 spazi per le settimane
 2 spazi per l'anno
marchio ULUL codice di inafiammabilitą
 (CTI su richiesta)
identificazione produttore
COLLAUDO ELETTRICO
test singoloparametro di collaudotensione40 Volt
  continuitą100 ohm
  corrente250 mA
  isolamento5 Mohm
test contemporaneoparametro di collaudotensione100 Volt
  continuitą100 ohm
  corrente10 mA
  isolamento5 Mohm
sonde mobiliparametro di collaudotensione100 Volt
  continuitą100 ohm
  corrente10 mA
  isolamento10 Mohm
ISPEZIONE OTTICA CONTROLLO FINALE (Automatic Visual Inspection)
macchina utilizzataVISPER 530 CL
FILE UL
E146399
SISTEMA DI QUALITA'
-IQ - NET - :IT - 0381
RIFERIMENTI NORMATIVI
IPC 600 F classe 2
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